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上次科普，我们介绍了一些常用检测软件的使用，今天我们来介绍一下散热测试的方法。 对机器的散热测试，俗称“烤机”，是让机器处于极限负载的情况下，观察温度等状态参数的变化。 不同的评测机构，包括民间的发烧友，对于“烤机”的测试方法都有所不同，评测室是基于发烧友的方法基础上改进而来。一直使用同一套标准，也方便玩家进行横向对比，同时大家也可以按照同样的测试方式来复现结果，保证数据的真实客观性。 散热测试所需软件如下： - AIDA64
- HWiNFO64
- Furmark
- GPU-Z
针对一些其他的特殊情况，评测室会秉着探究的精神使用XTU/Throttlestop软件来解锁一些限制，观察这些条件下的散热表现。
【1】使用软件先打开AIDA64，在左侧“计算机”条目下点击“传感器”，然后在菜单栏点击“工具”目录下的“系统稳定性测试”，将窗口放在右上角，调整主窗口大小和位置，如图所示： 打开GPU-Z，切换至独显并切为“Sensor”选项卡，将窗口放置在右下角，如图所示： 将HWiNFO打开，并开启Sensor列表，将列表和AIDA64的目录对齐，然后将主窗口缩小放置在其他窗口下，把Summary窗口放在左中位置，并将CPU睿频小窗口放在这个窗口的左下角，如图所示： HWiNFO的sensor列表中有太多信息，现在只需要保留CPU的功耗温度、状态指示和显卡状态即可，其他项目可以用shift+del来隐藏，最终如图所示： 最后打开Furmark，设置为1920*1080分辨率，关闭抗锯齿。评测室一直在用1.10.6版本，不同版本下负载会有不同，不同设置也会，最终会反馈到显卡的功耗和频率差异上。 将这些软件摆放在不同位置，主要是为了在一张截图下保留足够多的状态信息，重复的数据也能够排除一些异常波动的错误截图数据。
【2】测试过程测试前要注意室温和机器是否被遮挡，尤其是出风口位置，室温和异物遮挡都会影响最终的结果。 打开软件后，先观察一段时间待机情况，看待机下的温度表现。除此以外，评测室还会测试表面温度、噪音和整机功耗，这些通常会在图文评测中展现。 机器C面表面温度不同场景下噪音表现整机输入功耗待机截图后，找到右上角的AIDA64测试窗口，将左侧的项目改成仅勾选“Stress FPU”，一般来说CPU此时的负载最大（不过Ryzen由于阉割AVX部分，单勾选FPU功耗并不是最大，此外atom处理器也普遍如此），如下图所示： 点击窗口左下方的“Start”按钮，即可开始单烤CPU测试。 评测室的标准为10分钟，玩家可以根据情况自行调整，之后进行截图。
点击“Start”旁边的"Stop"按钮，停止对CPU的烤机后，找到furmark窗口点击“Burn-in test”按钮开始对显卡进行烤机。 烤机时间同样是10分钟，然后截图。 在显卡烤机的基础上，重新对CPU进行烤机，这就是所谓的“双烤”了。
根据双烤情况，可以选择使用软件解锁降频限制/垫起机器/拆后盖/换硅脂等操作，重新进行双烤，观察并记录数据。
【3】观察&分析这一部分是最难的，如果没有知识基础的话，记录的数据无法转化为评价，烤机也就只是“测试稳定性”了。 观察CPU状态，可以看AIDA64主窗口的温度和功耗信息，HWiNFO中的sensore信息以及CPU睿频小窗口，小窗口直观的表现频率变化，功耗可以判断是否达到了TDP，HWiNFO中的降频指示可以用于CPU当前降频状态的解释。 观察显卡状态，是GPU-Z和剩下的HWiNFO信息，一般看GPU-Z就够了（频率、温度和PerfCap Rason），HWiNFO主要是可以看到部分显卡的功耗信息，这样可以判断当前机器的显卡TDP是否缩水。
在烤机的过程中，CPU和显卡的状态都可能会出现阶段性的变化，如果想要详细分析状态，可以用HWiNFO的记录工具把这些变化过程都记录下来： 总之，散热测试的数据很好获得，想要从这些数据中得到关键信息，就需要玩家知识和经验的积累了…… 本期科普到此结束，下次可以聊聊游戏中机器状态和帧数的记录如何获取。
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发表于 2021-3-23 15:08:58
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