三星内存条信息解读及型号推荐

晚起添萧意

第4位A表示DDR4，第5位表示模组深度，第6位与颗粒的bank数对应，4表示16bank，第7位与颗粒的位宽对应，第8位与颗粒版本号对应，第9位与颗粒封装类型对应，第10位是模组PCB的版本号，第11位是工作温度，第12位是工作频率速度

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仍然用上图内存条的贴条举例，主要信息为：
M471A1G43DB0-CPB，解读为：
笔记本ddr4，模组深度深度1G，颗粒为16bank，8bit位宽，D die，Flip Chip封装，pcb版本0，0-85度工作，ddr4-2133

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颗粒的位宽（8bit），封装（Flip chip），bank数（16），类型（D DR4），工作温度速度（CRC），版本号（D die）同时存在于模组信息和颗粒信息中，可以交叉核对

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模组信息中的其他信息：
1545表示15年第45周生产
最上面的信息 8GB表示内存容量
2R表示2个rank，x8表示颗粒位宽为8（注意有人理解成颗粒数量是错误的，此处仍应与模组和颗粒信息中的颗粒位宽对应），2133表示工作频率

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位宽，深度，容量之间的换算：
颗粒信息中我们得到颗粒位宽为8bit，颗粒密度（容量）为8Gb，颗粒深度和bank数我们无需关注，从M471的71我们可以看出内存的位宽是64bit，现在的内存一般用数个颗粒拼成一个rank输出64bit，所以一个rank中的颗粒数64/8=8（把模组信息里的x8理解为颗粒数纯属歪打正着）

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上面忘了说：位宽x深度=密度（容量），整个模组的容量是8GB=64Gb，注意单位，模组位宽是64bit，所以模组深度是64/64=1G，这也就是信息条里模组深度1G的由来，但是注意三星表示1G有两个：1G或1K，由说明解释，对于颗粒密度8Gb的模组用1K表示，不是8G的用1G表示，示例中由于颗粒密度4Gb，所以模组深度用1G表示

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另外注意生产日期，模组的生产日期一定大于颗粒的生产日期，而且三星的条两者一般不会差太远，差太多需要好好检查，比如下图，右边那条颗粒和模组差了半年，贴条型号全无问题，就得好好看一下，结果可以发现其中有一颗颗粒是507，和其他的513不一样，显然是后面加上去的，一般不推荐买两者差太多的条，很可能贴条是补上去的

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另外，模组信息除了在贴条上，在pcb板上也有，如图左侧金色字体，右侧金色字体是三星的logo。信息位置不一定在左侧，随着pcb版本不同而不同。贴条和pcb板的模组信息，一般是一致的，但是似乎存在有些特制的正品并不一致，出于保险考虑不建议购买

北理一名

不明觉厉呢

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总结以上信息，示例中的内存，D die颗粒，颗粒密度4Gb，颗粒位宽8bit，模组位宽64bit，模组密度8GBx8=64Gb，模组深度1G，1个rank含8个颗粒，总共16个颗粒分成2个rank，请自行对照